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　　投资者提问：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起㊣来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？

　　赛腾股份㊣回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度㊣量测、晶圆字符㊣检测㊣机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面激光检测设备有哪些、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！

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　　证券之星估值分析提示赛腾股份盈利能力良好，未来营收成✅长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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